1、锡膏使用不当
正常情况下，锡膏至少在室温下回温4个小时。如果从低温的冰柜中取出焊锡膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即锡膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在锡膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，同时在高温下水汽会使金属粉末氧化，也会产生飞溅形成焊锡球。另外，要控制室温和印刷机内的温度和湿度。2、锡膏的印刷控制
对于0.12mm厚度的网板，焊膏的印刷厚度在0.15-0.18mm。如果印刷厚度过大会导致"塌落"促进锡珠的形成。在制作模板时，焊盘的大小决定着模板上印刷孔的大小。通常，为了避免焊膏印刷过量，网板开孔的尺寸小于相应焊盘接触面积的10％（针对有铅工艺，无铅工艺按100％开孔）。网板的厚度使用不当也会使锡膏的量偏大。实践表明，通过减少印刷的锡膏量会使锡珠现象有相当程度的减轻。
3、网板的开孔
在我们以前的网板中基本没有考虑网板的防锡球处理，由于 没有出现比较集中的焊锡球未引起重视。
