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引起焊锡球的原因主要有哪些因素

作者: 来源: 日期:2018/10/8 16:51:38 人气:432


1、锡膏使用不当

正常情况下,锡膏至少在室温下回温4个小时。如果从低温的冰柜中取出焊锡膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即锡膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在锡膏中,再流焊升温时,水汽蒸发带出金属粉末,同时在高温下水汽会使金属粉末氧化,也会产生飞溅形成焊锡球。另外,要控制室温和印刷机内的温度和湿度。


2、锡膏的印刷控制

对于0.12mm厚度的网板,焊膏的印刷厚度在0.15-0.18mm。如果印刷厚度过大会导致"塌落"促进锡珠的形成。在制作模板时,焊盘的大小决定着模板上印刷孔的大小。通常,为了避免焊膏印刷过量,网板开孔的尺寸小于相应焊盘接触面积的10%(针对有铅工艺,无铅工艺按100%开孔)。网板的厚度使用不当也会使锡膏的量偏大。实践表明,通过减少印刷的锡膏量会使锡珠现象有相当程度的减轻。


3、网板的开孔

在我们以前的网板中基本没有考虑网板的防锡球处理,由于 没有出现比较集中的焊锡球未引起重视。
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